qianli power logic module reballing stencil square hole template tin planting mesh black steel net repair tool voor telefoon 5/5s/6/6s/7/8 poppen en knuffels kan buitenshuis worden gebruikt

kan buitenshuis worden gebruikt

5 mm (buitenste -) * 2

de achterste schokdemper is 145 mm lang en de maximale diameter is 27 mm

het kan goed werken

Appbericht indrukken

qianli power logic module reballing stencil square hole template tin planting mesh black steel net repair tool voor telefoon 5/5s/6/6s/7/8 poppen en knuffels kan buitenshuis worden gebruiktKenmerken: 3D laser vierkant gat BGA reballing stencilsjabloon. Hoge snelheid numerieke besturingstechnologie en hittebestendige productie van geharde materialen, ronde vierkante precieze gatenpositie, maken het stalen net duurzamer, gemakkelijker van het net te halen, efficinter. Nieuwe gepatenteerde telefoon X Middle Layer moederbord voor Phone X Middle Layer moederbord. Professionals helpen om op de meest gemakkelijke en veilige manier Phone X BGA